En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó la joya de la corona, su
nuevo chipset Snapdragon 888 Plus 5G, confirmando que estará presente en la
serie Magic3 de HONOR.
Tras su independencia de Huawei en noviembre de 2020, HONOR ha forjado
relaciones con distintos socios y líderes de la industria a nivel global como
Qualcomm. Tal es así que en recientes fechas se anunció que la serie HONOR 50
integra el Qualcomm Snapdragon 778G. Hacia el futuro, su siguiente colaboración
representa “un paso hacia adelante”, dijo Fang Fei, presidente de la línea de
productos de HONOR Device Co. También agregó que los avances revolucionarios
del Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son la combinación perfecta para el
siguiente dispositivo insignia de la serie Magic3 de HONOR.
El nuevo Snapdragon 888 Plus 5G llevará a otro nivel las experiencias
con Inteligencia Artificial (IA) para el entretenimiento, fotografía, gráficos
y más, todo respaldado por el rendimiento, velocidad y conectividad
incomparables que Qualcomm mejoró.
En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se han unido para
ofrecer las mejores experiencias a los usuarios en la serie Magic3 y así
establecer nuevos estándares en la industria, ya que las innovaciones del
chipset Snapdragon 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad para crear una
experiencia móvil capaz de satisfacer hasta a los usuarios más exigentes”,
aseguró Fang Fei.
La colaboración con Qualcomm dejará un gran sabor para el siguiente
smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR, ofreciendo las experiencias
premium que los usuarios se merecen y definiendo su lugar dentro de la
industria.
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